电解铜箔，是通过电解要领在专用的电解装备中，以铜作为阳极，不锈钢或钛等作为阴极，在含有硫酸铜等电解质的溶液中，在电场作用下，铜离子在阴极外貌还原沉积而形成的铜箔。它是一种厚度很薄的纯铜箔片，厚度通常在几微米到一百多微米之间。

电解铜箔压合，是印制电路板（PCB）制造历程中的一个主要工序。它是将电解铜箔与其他质料（如绝缘层、内层线路板等）在一定的温度、压力和时间条件下，通过粘结质料（如树脂等）使它们细密连系在一起的历程。

电解铜箔在压合历程中泛起小破洞的主要缘故原由有：

一、铜箔自身质量问题

1. 针孔缺陷

电解铜箔生产历程中，若是电解液中有杂质，例如金属离子杂质（如铁、锌等），这些杂质可能会在电解历程中与铜共沉积。当杂质颗粒周围的铜沉积不匀称时，就容易形成针孔。

在压合历程中，这些针孔处受到压力和其他质料的挤压，就可能生长成小破洞。另外，电解历程中的电流密度不匀称也会导致铜箔结晶不匀称。局部结晶粗糙的区域可能保存细小的误差，这也类似于针孔，在压适时容易破碎。

2. 铜箔的韧性缺乏

铜箔的原质料纯度以及生产工艺会影响其韧性。若是铜箔纯度不敷高，含有较多的有害杂质（如氧含量过高），会使铜箔的韧性降低。在压合历程中，受到压合机的压力以及和其他质料之间的摩擦力等作用时，韧性差的铜箔就容易爆发破碎，形成小破洞。

3. 铜箔的厚度不匀称 

在电解铜箔生产历程中，由于装备精度问题或者电解液流动不匀称等因素，可能会导致铜箔的厚度泛起差别。在压合历程中，较薄的区域遭受压力的能力相对较弱，容易在压力作用下破碎，从而爆发小破洞。

二、压合工艺问题

1. 压力过大

若是压合机的压力设置过高，凌驾了铜箔所能遭受的极限强度，铜箔就会被压破，泛起小破洞。尤其是在多层板压适时，压力在各层之间的漫衍若是不匀称，局部压力过大的地方更容易泛起这种情形。

2. 温度控制不当

在压合历程中，合适的温度有助于树脂等粘结质料的流动和固化，使铜箔与其他质料更好地连系。

若是温度过高，树脂可能会太过流动，导致铜箔在粘结历程中受到的应力不匀称，同时高温也可能使铜箔自己的性能爆发转变（如变软后更易变形破碎）；而温度过低时，树脂不可充分流动，会影响粘结效果，使得铜箔与其他质料之间保存间隙，在后续的加工或使用历程中，由于受到外力作用，这些间隙处的铜箔容易破碎爆发小破洞。

3. 压适时间不对理

压适时间过短，树脂等粘结质料不可充分固化，铜箔与其他质料之间的粘结强度不敷。在后续的加工工序或者受到外力时，铜箔容易与其他质料疏散，并且在疏散历程中可能会爆发小破洞。相反，压适时间过长可能会导致铜箔长时间处于高温高压情形下，增添了铜箔破碎的危害。

三、与其他质料的匹配问题

1. 粘结质料问题

用于粘结铜箔的树脂质料若是质量欠好，例如树脂中有气泡、杂质或者固化不完全，会影响其粘结性能。当粘结强度缺乏时，在压合历程中铜箔就容易与其他质料分层，进而爆发小破洞。

2. 与内层线路板的适配性差

铜箔与内层线路板的外貌粗糙度、质料的热膨胀系数等若是不匹配，在压合历程中由于温度转变等因素，会在两者之间爆发内应力。当内应力凌驾铜箔的强度极限时，就会导致铜箔泛起小破洞。例如，内层线路板的热膨胀系数较大，在压合后的冷却历程中会缩短，对铜箔爆发拉扯力，容易使铜箔破碎。

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